- 2022-2-14
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ＯＳＧ ＸＰＭエンドミル ２刃 ボール Ｒ３
【仕様】
●ボール半径(mm):3.00
●刃長(mm):12.0
●全長(mm):90
●シャンク径(mm):6
●ノンコーティング
●ねじれ角30°
【材質／仕上】
●高級粉末ハイス（XPM）
【生産国】日本
【特長】
●粉末ハイスXPMを母材に採用したボールエンドミルです。
昭和電工は、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適な配合探索にかかる時間を大幅に高速化できることを実証したと発表した。従来の数十年以上から数十秒に短縮できたという。
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こうしたことから同社は、理論上の組み合わせのうちの一部だけを抽出し、最適な配合の組み合わせを探索していたが、探索に要する時間を短縮するため、富士通の高速情報処理技術である量子インスパイアード技術「デジタルアニーラ」に注目した。
統計力学の解析手法であるイジングモデルでの入力がデジタルアニーラの活用に必要なことから、同社は、材料の複雑な配合条件から半導体材料の特性を予測できる独自開発したAIモデルをイジングモデルで表現し、デジタルアニーラと連携させた。
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今回の成果は、同社が掲げる「考える化学」を「混ぜる化学」に適用した事例となる。今後、この成果をさまざまな素材開発に応用し、開発を加速していく。